megvesz 27E162 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E162
- Cikkszám:
- 27E162
- Leírás:
- SOCKET DP-2P R10 SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12373 Pieces
- Adatlap:
- 27E162.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E162, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E162 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Solder Lug |
| Sorozat: | R10 |
| Más nevek: | 1-1393143-6 113931436 PB801 |
| Pozíciók száma: | 10 |
| Szerelési típus: | Panel Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E162 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | R10 Series |
| Jellemzők: | Without Grounding |
| Bővített leírás: | Relay Socket Panel Mount |
| Leírás: | SOCKET DP-2P R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E162-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HP3-SF | Panasonic Electric Works | SOCKET TERM W/CLIP SCREW FOR HP3 | Vizsgálat |
 |
SZX-SMF-08N | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SZR SOCKETTRACK MNTING SOCKET | Vizsgálat |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | Vizsgálat |
 |
27E488 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SOLD TERM K10 SER | Vizsgálat |
 |
PY11-0 | Omron Automation and Safety | SOCKET PCB FOR MY3 | Vizsgálat |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
RSE500414 | Amphenol PCD | SMITHS | Vizsgálat |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | Vizsgálat |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | Vizsgálat |
 |
2912345 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers