megvesz 27E163 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E163
- Cikkszám:
- 27E163
- Leírás:
- SOCKET 4POLE R10 SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13268 Pieces
- Adatlap:
- 27E163.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E163, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E163 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Solder Lug |
| Sorozat: | R10 |
| Más nevek: | 1-1393143-7 2.70E+166 PB802 |
| Pozíciók száma: | 16 |
| Szerelési típus: | Panel Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E163 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | R10 Series |
| Jellemzők: | Without Grounding |
| Bővített leírás: | Relay Socket Panel Mount |
| Leírás: | SOCKET 4POLE R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E163-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE500305 | Amphenol PCD | SMITHS | Vizsgálat |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | Vizsgálat |
|
RSE500312 | Amphenol PCD | SMITHS, LC | Vizsgálat |
 |
2900280 | Phoenix Contact | PLC-BPT-120UC/21 | Vizsgálat |
|
RSE116669-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | Vizsgálat |
|
1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-000 | Vizsgálat |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | Vizsgálat |
|
2946722 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
RSE116748-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog