megvesz 1SV282TPH3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SV282TPH3F
- Cikkszám:
- 1SV282TPH3F
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE VARACTOR 34V SINGLE ESC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12531 Pieces
- Adatlap:
- 1SV282TPH3F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SV282TPH3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SV282TPH3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 34V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | ESC |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-79, SOD-523 |
| Más nevek: | 1SV282(TPH3,F) 1SV282TPH3FTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 1SV282TPH3F |
| Bővített leírás: | Varactor Single 34V Surface Mount ESC |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VARACTOR 34V SINGLE ESC |
| Kapacitásarány Állapot: | C2/C25 |
| Kapacitásarány: | 12.5 |
| Capacitance @ Vr, F: | 3pF @ 25V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SV282TPH3F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1SV285TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | Vizsgálat |
|
1SV280,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 15V ESC | Vizsgálat |
 |
BB149,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Vizsgálat |
|
1SV281(TPH3,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VCO V/UHF 10V ESC | Vizsgálat |
|
ZMV933TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 42PF 12V SOD-323 | Vizsgálat |
 |
FMMV2103TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPAC 30V 10PF SOT23-3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers