megvesz 18835 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
18835
- Cikkszám:
- 18835
- Gyártó:
- Curtis Industries
- Leírás:
- RELAY SOCKET 11PIN ROUND
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17773 Pieces
- Adatlap:
- 18835.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 18835, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 18835 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 18835 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | RELAY SOCKET 11PIN ROUND |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 18835-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | Vizsgálat |
|
18837 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
|
18831 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
|
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
 |
8690860000 | Weidmuller | SRC 1CO PCB | Vizsgálat |
 |
P7SA-14P | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 6P PC MOUNT G7SA | Vizsgálat |
 |
PF083A-E | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 8 OCTAL TRACK MNT | Vizsgálat |
 |
26532707 | Crouzet | CONTROL DIN RAIL SOCKET 2 POLE | Vizsgálat |
 |
DRS4 | Crydom Co. | DIN-RAIL SOCKET FOUR CHAN RELAY | Vizsgálat |
 |
RSE116681 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | Vizsgálat |
|
18830 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
|
18836 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
|
910101 | Weidmuller | RS 3A RLY SKT W/DIODE | Vizsgálat |
|
RSE116673 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | Vizsgálat |
|
911461 | Weidmuller | RSM 2 24VDC SPDT 10A SKT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers