megvesz 8690860000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8690860000
- Cikkszám:
- 8690860000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- SRC 1CO PCB
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes mentesség / RoHS-mentes engedéllyel
- elérhető mennyiség:
- 14405 Pieces
- Adatlap:
- 8690860000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8690860000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8690860000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | RCL |
| Pozíciók száma: | 5 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 8690860000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | RCL Relays |
| Jellemzők: | 1 Pole |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | SRC 1CO PCB |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8690860000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
910101 | Weidmuller | RS 3A RLY SKT W/DIODE | Vizsgálat |
 |
P7SA-14P | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 6P PC MOUNT G7SA | Vizsgálat |
 |
DRS4 | Crydom Co. | DIN-RAIL SOCKET FOUR CHAN RELAY | Vizsgálat |
 |
8690810000 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 230V | Vizsgálat |
 |
26532707 | Crouzet | CONTROL DIN RAIL SOCKET 2 POLE | Vizsgálat |
|
8690850000 | Weidmuller | RELAY SOCKET PCB | Vizsgálat |
|
8690880000 | Weidmuller | SCM 2CO | Vizsgálat |
 |
RSE116673 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | Vizsgálat |
 |
2833518 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | Vizsgálat |
|
911461 | Weidmuller | RSM 2 24VDC SPDT 10A SKT | Vizsgálat |
 |
PF083A-E | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 8 OCTAL TRACK MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers