megvesz 170H3027 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
170H3027
- Cikkszám:
- 170H3027
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13989 Pieces
- Adatlap:
- 170H3027.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 170H3027, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 170H3027 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | - |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 170H3027 |
| Leírás: | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 170H3027-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3012 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE | Vizsgálat |
|
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | Vizsgálat |
 |
1003R1IB5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 100A 5.5KVAC CYL | Vizsgálat |
|
C3K | Eaton | FUSE 3A 600V AC C.S.A. FM1 CL 'C | Vizsgálat |
 |
FWH-.500A6F | Eaton | FUSE CARTRIDGE 500MA 500VAC 3AB | Vizsgálat |
|
170H3003 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA | Vizsgálat |
|
0SPF002.H | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 2A 1KVDC 5AG | Vizsgálat |
|
41015 | Eaton | FUSE LK X 15.0A RB 23" | Vizsgálat |
|
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | Vizsgálat |
|
BP/NON-20 | Eaton | BUSS ONE TIME FUSE | Vizsgálat |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | Vizsgálat |
|
SPP-7M1000 | Eaton | FUSE MOD 1000A 700V STUD | Vizsgálat |
|
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | Vizsgálat |
|
DZ16F4 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 4A 500VAC NON STD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers