megvesz 170H3012 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
170H3012
- Cikkszám:
- 170H3012
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15095 Pieces
- Adatlap:
- 170H3012.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 170H3012, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 170H3012 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | - |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 170H3012 |
| Leírás: | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 170H3012-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | Vizsgálat |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | Vizsgálat |
 |
170M4060 | Eaton | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | Vizsgálat |
|
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | Vizsgálat |
|
ED400M500 | Eaton | FUSE CRTRDGE 400A 550VAC CYLINDR | Vizsgálat |
|
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | Vizsgálat |
|
170H3027 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD | Vizsgálat |
 |
0090.1005 | Schurter Inc. | FUSE CARTRIDGE 5A 1KVDC 5AG | Vizsgálat |
 |
170M4511 | Eaton | FUSE SQUARE 350A 700VAC | Vizsgálat |
|
170H3003 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA | Vizsgálat |
|
GBA-1-1/2 | Eaton | FUSE 1.5A 125V PIN FAST | Vizsgálat |
 |
LA15QS8004 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 800A 150VAC/VDC | Vizsgálat |
|
175E2C15.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 175A 15.5KVAC | Vizsgálat |
|
LA70QS1014F | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 10A 690VAC/700VDC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers