megvesz 165.0005.0002 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
165.0005.0002
- Cikkszám:
- 165.0005.0002
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- PULLER FOR MINI/ATO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14192 Pieces
- Adatlap:
- 165.0005.0002.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 165.0005.0002, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 165.0005.0002 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 165.0005.0002 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuse; ATO®, MAXI™, MINI® |
| Leírás: | PULLER FOR MINI/ATO |
| Tartozék típusa: | Fuse Puller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 165.0005.0002-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
3PH27P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 27 POLE 18MM | Vizsgálat |
|
165.0005.0001 | Littelfuse Inc. | FSE PLLR MIN/ATO OF1 FK1 OF2 FKS | Vizsgálat |
 |
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
|
BCA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | Vizsgálat |
 |
09010248H | Littelfuse Inc. | FUSE WASHER H PACK ACS | Vizsgálat |
|
BVL50 | Eaton | FUSE MICRO SWITCH | Vizsgálat |
|
0HBF0001ZX2BBAR | Littelfuse Inc. | 2 WAY BUSBAR 1.5MM FOR BF1 HLDR | Vizsgálat |
|
2A1909-5 | Eaton | KIT MAIN CP LUG 1P3W 70-200A | Vizsgálat |
|
02400113XP | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1.0A | Vizsgálat |
|
165.0020.0002 | Littelfuse Inc. | PULLER TRI PULLER | Vizsgálat |
|
913-072 | Littelfuse Inc. | FUSE GAUGE TERM SPRING 10-12AWG | Vizsgálat |
 |
4430.0439 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers