megvesz BCA603ASQ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCA603ASQ
- Cikkszám:
- BCA603ASQ
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13121 Pieces
- Adatlap:
- BCA603ASQ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCA603ASQ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCA603ASQ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | BCA |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | BCA603ASQ |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; BCA |
| Leírás: | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES |
| Tartozék típusa: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCA603ASQ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCA603APQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | Vizsgálat |
|
BCA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
BCA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
 |
4430.0439 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | Vizsgálat |
 |
09010248H | Littelfuse Inc. | FUSE WASHER H PACK ACS | Vizsgálat |
|
BCA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
BCA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
BCA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
0031.3503 | Schurter Inc. | FUSE HOLDER FEF F'GRIP 5X20MM | Vizsgálat |
|
BCA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
00-001-033-32/J | Eaton | PLASTIC | Vizsgálat |
 |
904-126 | Littelfuse Inc. | FUSE PTD BRASS RIVET CDA 260/270 | Vizsgálat |
|
03540517Z | Littelfuse Inc. | FUSE MOUNT ACS STAND OFF 1.25" | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers