megvesz 1115860000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1115860000
- Cikkszám:
- 1115860000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- FUSE MODULE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17533 Pieces
- Adatlap:
- 1115860000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1115860000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1115860000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 1115860000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | - |
| Leírás: | FUSE MODULE |
| Tartozék típusa: | Module |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1115860000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
0859.0041 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | Vizsgálat |
 |
913-007 | Littelfuse Inc. | FUSE CRIMP TERM 10GA FOR 868-062 | Vizsgálat |
 |
2905586 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Vizsgálat |
 |
03455LS1HX020 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER KNOB 5X20 SCREWDRVR | Vizsgálat |
 |
1A1706-08 | Eaton | EYELET 1-1/3A WHITE | Vizsgálat |
 |
840836 | Essentra Components | FUSE COVER .32 X 1.42 X .5" | Vizsgálat |
|
BO3-15 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
4121 | Eaton | BUSS TWIN CLIP ASSY | Vizsgálat |
|
3PH39P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 39 POLE 18MM | Vizsgálat |
|
2A1633-2 | Eaton | GROUND ISOLATED | Vizsgálat |
|
840620 | Essentra Components | FUSE COVER .24 X .79 X .5" | Vizsgálat |
 |
0750.0141 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER SCREW-ADAPTER 6.3X0.8 | Vizsgálat |
|
1PH6P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 6 POLE 18X104MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers