megvesz 0859.0041 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0859.0041
- Cikkszám:
- 0859.0041
- Gyártó:
- Schurter
- Leírás:
- INSULATING COVER FOR FEU
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13569 Pieces
- Adatlap:
- 0859.0041.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0859.0041, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0859.0041 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | 859.0041 859.0041-ND |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | 0859.0041 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | FEU, FEU (Med) Series |
| Leírás: | INSULATING COVER FOR FEU |
| Tartozék típusa: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0859.0041-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
840620 | Essentra Components | FUSE COVER .24 X .79 X .5" | Vizsgálat |
 |
1PH6P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 6 POLE 18X104MM | Vizsgálat |
 |
4121 | Eaton | BUSS TWIN CLIP ASSY | Vizsgálat |
 |
2905586 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Vizsgálat |
 |
0859.0043 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | Vizsgálat |
|
840836 | Essentra Components | FUSE COVER .32 X 1.42 X .5" | Vizsgálat |
 |
0859.0046 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FIZ/FUL | Vizsgálat |
|
0750.0141 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER SCREW-ADAPTER 6.3X0.8 | Vizsgálat |
|
0859.0042 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | Vizsgálat |
|
2A1633-2 | Eaton | GROUND ISOLATED | Vizsgálat |
|
0913058001 | Littelfuse Inc. | TERMINAL ATO CB 0.5-0.8MM | Vizsgálat |
|
3PH39P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 39 POLE 18MM | Vizsgálat |
|
BO2-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
03455LS1HX020 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER KNOB 5X20 SCREWDRVR | Vizsgálat |
|
913-007 | Littelfuse Inc. | FUSE CRIMP TERM 10GA FOR 868-062 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers