megvesz 0913773001 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0913773001
- Cikkszám:
- 0913773001
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- ISO MINI TERMINAL 1.33-2.09M
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15071 Pieces
- Adatlap:
- 1.0913773001.pdf2.0913773001.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0913773001, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0913773001 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | 913773001 913773001-ND |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 0913773001 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder |
| Leírás: | ISO MINI TERMINAL 1.33-2.09M |
| Tartozék típusa: | Crimp Terminal |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0913773001-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
0913772001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 0.5-0.8MM | Vizsgálat |
|
LRU663 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 60 TO 30A | Vizsgálat |
 |
0920216 | Phoenix Contact | ISOLATING CONNECTOR | Vizsgálat |
 |
BK/GMT-Y | Eaton | FUSE COVER FOR GMT WITH TAB | Vizsgálat |
|
EDCP7 | Littelfuse Inc. | HARDWARE ACC ENDCAP 3 PHASE | Vizsgálat |
|
2A1630-2 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
0913728001 | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR 152003 | Vizsgálat |
|
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | Vizsgálat |
 |
4430.2187 | Schurter Inc. | COLLAR CIRCUIT BRKE 2POLE | Vizsgálat |
|
BO4-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
00970023Z | Littelfuse Inc. | FUSE TRI-PULLER ACS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers