megvesz EDCP7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EDCP7
- Cikkszám:
- EDCP7
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- HARDWARE ACC ENDCAP 3 PHASE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17299 Pieces
- Adatlap:
- EDCP7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EDCP7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EDCP7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | POWR-BAR™ |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | EDCP7 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; POWR-SAFE |
| Leírás: | HARDWARE ACC ENDCAP 3 PHASE |
| Tartozék típusa: | End Cap |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EDCP7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
270303 | Eaton | STIRUP ASSY NI PL 7.5 MIC | Vizsgálat |
 |
LRU663 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 60 TO 30A | Vizsgálat |
|
2A1630-2 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
BK/GMT-Y | Eaton | FUSE COVER FOR GMT WITH TAB | Vizsgálat |
 |
0920216 | Phoenix Contact | ISOLATING CONNECTOR | Vizsgálat |
|
00970023Z | Littelfuse Inc. | FUSE TRI-PULLER ACS | Vizsgálat |
|
BO4-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
0HBF0001ZXSEALY | Littelfuse Inc. | CABLE SEAL 6MM2 FOR BF1 HOLDER | Vizsgálat |
 |
4430.2187 | Schurter Inc. | COLLAR CIRCUIT BRKE 2POLE | Vizsgálat |
|
EDCP42 | Littelfuse Inc. | HARDWARE ACC ENDCAP 1 PHASE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers