megvesz XH311HG-II45E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XH311HG-II45E
- Cikkszám:
- XH311HG-II45E
- Gyártó:
- Seiko Instruments, Inc.
- Leírás:
- CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16885 Pieces
- Adatlap:
- XH311HG-II45E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XH311HG-II45E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XH311HG-II45E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Sorozat: | XH-HG |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| Más nevek: | 728-1063-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | XH311HG-II45E |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Bővített leírás: | 20mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| Kapacitancia: | 20mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XH311HG-II45E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XH311HU-IV07E | Seiko Instruments | CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
EDLSD223H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 22MF 5.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
FT0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
DZ-2R5D275G5T | Elna America | CAP 2.7F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
EEC-RG0V155HN | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | Vizsgálat |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
HV1325-2R7156-R | Eaton | CAP 15F -10% +30% 2.7V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers