megvesz HV1325-2R7156-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HV1325-2R7156-R
- Cikkszám:
- HV1325-2R7156-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 15F -10% +30% 2.7V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16235 Pieces
- Adatlap:
- HV1325-2R7156-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HV1325-2R7156-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HV1325-2R7156-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +30% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Sorozat: | PowerStor HV |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 283-4196 HV13252R7156R |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 23 Weeks |
| Gyártási szám: | HV1325-2R7156-R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.118" (28.40mm) |
| Bővített leírás: | 15F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 30 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 30 mOhm @ 100Hz |
| Leírás: | CAP 15F -10% +30% 2.7V T/H |
| Kapacitancia: | 15F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HV1325-2R7156-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SCCR20B335SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 3.3F 2.7V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
2.7DMC4.7FMEFC10X23 | Rubycon | CAP 4.7F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
S501DC107W2R7A | KEMET | CAP 100F 0% +20% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
DZ-2R5D106Z7T | Elna America | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219691262E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 2.8V SNAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers