megvesz XH311HU-IV07E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XH311HU-IV07E
- Cikkszám:
- XH311HU-IV07E
- Gyártó:
- Seiko Instruments, Inc.
- Leírás:
- CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17541 Pieces
- Adatlap:
- XH311HU-IV07E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XH311HU-IV07E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XH311HU-IV07E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Sorozat: | XH |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Disc |
| Más nevek: | 728-1086-2 XH311HU-IV07E-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | XH311HU-IV07E |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Bővített leírás: | 35mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Disc |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| Kapacitancia: | 35mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XH311HU-IV07E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XV3585-2R7607-R | Eaton | CAP 600F -5%, +10% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
BZ154B473ZNB | AVX Corporation | CAP 47MF -20% +80% 4.5V SMD | Vizsgálat |
 |
DZN-2R5D206T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
XH311HG-II45E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
DZ-2R5D206K8T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
XH414HG-II06E | Seiko Instruments | CAP 80MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers