megvesz ZXTDBM832TA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZXTDBM832TA
- Cikkszám:
- ZXTDBM832TA
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- TRANS 2NPN 20V 4.5A 8MLP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15205 Pieces
- Adatlap:
- ZXTDBM832TA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZXTDBM832TA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZXTDBM832TA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 270mV @ 125mA, 4.5A |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | 8-MLP (3x2) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1.7W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Gyártási szám: | ZXTDBM832TA |
| Frekvencia - Átmenet: | 140MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 4.5A 140MHz 1.7W Surface Mount 8-MLP (3x2) |
| Leírás: | TRANS 2NPN 20V 4.5A 8MLP |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2A, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 25nA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 4.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZXTDBM832TA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZHB6790TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN/2PNP 40V 2A SOT223 | Vizsgálat |
 |
BC846SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
 |
NSV40302PDR2G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 40V 3A 8SOIC | Vizsgálat |
 |
MMDT5401-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 150V 0.2A SOT363 | Vizsgálat |
 |
PMBTA42DS,125 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 300V 0.1A 6TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers