megvesz ZLPBLST0P2064GR55W4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZLPBLST0P2064GR55W4
- Cikkszám:
- ZLPBLST0P2064GR55W4
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC OTP RC BLASTER 20-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15456 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZLPBLST0P2064GR55W4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZLPBLST0P2064GR55W4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Microcontroller |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-DIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | 269-4680-5 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ZLPBLST0P2064GR55W4 |
| Bővített leírás: | Microcontroller IC Infrared 20-DIP |
| Leírás: | IC OTP RC BLASTER 20-DIP |
| Alkalmazások: | Infrared |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZLPBLST0P2064GR55W4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FLC01-200H | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT I-PAK | Vizsgálat |
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | Vizsgálat |
 |
ZLPBLST0H2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SSOP | Vizsgálat |
 |
DLP9500UVFLN | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | Vizsgálat |
|
ZLPBLST0S2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | Vizsgálat |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | Vizsgálat |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers