megvesz ZLFBLST0Q2064GR5621 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZLFBLST0Q2064GR5621
- Cikkszám:
- ZLFBLST0Q2064GR5621
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12500 Pieces
- Adatlap:
- ZLFBLST0Q2064GR5621.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZLFBLST0Q2064GR5621, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZLFBLST0Q2064GR5621 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-QFN (4x4) |
| Sorozat: | Crimzon™ |
| RAM mérete: | - |
| Program memóriatípus: | FLASH (64 kB) |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 269-4728 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| I / O szám: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | ZLFBLST0Q2064GR5621 |
| Felület: | I²C, UART |
| Leírás: | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN |
| Core processzor: | Z8 (Crimzon) |
| Controller Series: | RC Blaster™ |
| Alkalmazások: | Multimedia, Universal Infrared Control |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZLFBLST0Q2064GR5621-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZLFBLST0S2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
MEC1414-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 128K SRAM, LPC & | Vizsgálat |
|
ZLFBLST0H2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SSOP | Vizsgálat |
|
ZLFBLST0P2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20DIP | Vizsgálat |
|
MEC1416-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 160K SRAM, LPC & | Vizsgálat |
 |
MM908E624ACPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers