megvesz ZDU0210QUX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZDU0210QUX
- Cikkszám:
- ZDU0210QUX
- Gyártó:
- Zilog
- Leírás:
- IC BRIDGE I2C TO UART 32QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16518 Pieces
- Adatlap:
- ZDU0210QUX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZDU0210QUX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZDU0210QUX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-QFN (5x5) |
| szabványok: | - |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | I²C |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-WQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 269-5022 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | ZDU0210QUX |
| Felület: | UART |
| Funkció: | Bridge, I²C to UART |
| Bővített leírás: | I²C Bridge, I²C to UART UART Interface 32-QFN (5x5) |
| Leírás: | IC BRIDGE I2C TO UART 32QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZDU0210QUX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CYWB0124AB-BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100-VFBGA | Vizsgálat |
 |
CY7C63801-PXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 16-DIP | Vizsgálat |
 |
TSB12LV01BIPZTEP | Texas Instruments | IC LINK LAYER 3.3V HP 100-TQFP | Vizsgálat |
|
DP83934CVUL-33 | Texas Instruments | IC CTRLR ORIENT NETWORK 160QFP | Vizsgálat |
 |
ZDU0210RJX | Zilog | IC BRIDGE I2C TO UART 28TSSOP | Vizsgálat |
|
TSB43AA82AIPGE | Texas Instruments | IC PHY LINK-LAYER CTRLR 144-LQFP | Vizsgálat |
 |
LAN9250I/PT | Microchip Technology | IC ETHERCAT PHY CTLR 64TQFP | Vizsgálat |
 |
Z16C3220VSG1660 | Zilog | IC 20MHZ CMOS IUSC 68-PLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers