megvesz ZDC833ATC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZDC833ATC
- Cikkszám:
- ZDC833ATC
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- DIODE VAR CAP DUAL 33PF SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15293 Pieces
- Adatlap:
- ZDC833ATC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZDC833ATC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZDC833ATC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 25V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 3V, 50MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ZDC833ATC |
| Bővített leírás: | Varactor 1 Pair Common Cathode 25V Surface Mount SOT-23-3 |
| Diódatípus: | 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE VAR CAP DUAL 33PF SOT23-3 |
| Kapacitásarány Állapot: | C2/C20 |
| Kapacitásarány: | 6.5 |
| Capacitance @ Vr, F: | 36.3pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZDC833ATC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SMV1265-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | Vizsgálat |
 |
ZDC834ATC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP DUAL 47PF SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
ZMV831BTA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V SOD323 | Vizsgálat |
 |
BBY5302LE6327XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 6V 20MA TSLP-2 | Vizsgálat |
 |
ZV832BV2TA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V 22PF SOD-523 | Vizsgálat |
|
ZDC834ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP DUAL 47PF SOT23-3 | Vizsgálat |
|
ZDC833ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP DUAL 33PF SOT23-3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers