megvesz ZCAT4625-3430DT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZCAT4625-3430DT
- Cikkszám:
- ZCAT4625-3430DT
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FERRITE CORE 35 OHM HINGED
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12977 Pieces
- Adatlap:
- ZCAT4625-3430DT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZCAT4625-3430DT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZCAT4625-3430DT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Flat |
|---|---|
| Sorozat: | ZCAT |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 1.791" W x 0.512" H (45.50mm x 13.00mm) |
| Más nevek: | 445-173083 ZCAT4625-3430DT-ND |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 30 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | ZCAT4625-3430DT |
| Hossz: | 0.965" (24.50mm) |
| Belső dimenzió: | 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| Bővített leírás: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) OD 1.791" W x 0.512" H (45.50mm x 13.00mm) Length 0.965" (24.50mm) |
| Tervezés: | Hinged (Snap On) |
| Leírás: | FERRITE CORE 35 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZCAT4625-3430DT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT4625-3430DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
ZCAT4625-3430D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
FSRC171120RTB00T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
ZCAT4625-3430D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers