megvesz ZCAT3035-1330-BK BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZCAT3035-1330-BK
- Cikkszám:
- ZCAT3035-1330-BK
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18218 Pieces
- Adatlap:
- ZCAT3035-1330-BK.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZCAT3035-1330-BK, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZCAT3035-1330-BK e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | ZCAT |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Más nevek: | 445-2055 ZCAT30351330BK |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 30 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | ZCAT3035-1330-BK |
| Hossz: | 1.535" (39.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz |
| Bővített leírás: | Hinged (Snap On) Chassis Mount Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.181" Dia (30.00mm) Length 1.535" (39.00mm) |
| Tervezés: | Hinged (Snap On) |
| Leírás: | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZCAT3035-1330-BK-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
ZCAT3618-2630DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
ZCAT3035-1330 | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | Vizsgálat |
|
ZCAT3618-2630D | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
ZCAT3618-2630DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers