megvesz Z16F3211FI20AG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Z16F3211FI20AG
- Cikkszám:
- Z16F3211FI20AG
- Gyártó:
- Zilog
- Leírás:
- IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17786 Pieces
- Adatlap:
- Z16F3211FI20AG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Z16F3211FI20AG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Z16F3211FI20AG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Sebesség: | 20MHz |
| Sorozat: | Encore!® ZNEO |
| RAM mérete: | 2K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 32KB (32K x 8) |
| perifériák: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 80-BQFP |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O szám: | 60 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | Z16F3211FI20AG |
| Bővített leírás: | ZNEO Encore!® ZNEO Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 32KB (32K x 8) FLASH |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP |
| Adatátalakítók: | A/D 12x10b |
| Magméret: | 16-Bit |
| Core processzor: | ZNEO |
| Kapcsolódás: | EBI/EMI, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Z16F3211FI20AG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16F3211AL20SG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100QFP | Vizsgálat |
 |
Z16F3211FI20SG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP | Vizsgálat |
|
Z16F3211FI20EG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP | Vizsgálat |
|
Z16F3211AL20AG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100QFP | Vizsgálat |
|
Z16F3211AL20EG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100QFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers