megvesz YFF31PC1C224MT000N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
YFF31PC1C224MT000N
- Cikkszám:
- YFF31PC1C224MT000N
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 0.22UF 20% 16V 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17722 Pieces
- Adatlap:
- YFF31PC1C224MT000N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója YFF31PC1C224MT000N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét YFF31PC1C224MT000N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 16V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | YFF-P |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
| Más nevek: | 445-3024-2 CKD310JB1C224S YFF31PC1C224M |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | YFF31PC1C224MT000N |
| Beillesztési veszteség: | 40dB @ 3MHz ~ 600MHz |
| Magasság (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| Bővített leírás: | 0.22µF Feed Through Capacitor 16V 2A 40 mOhm 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 0.22UF 20% 16V 1206 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 40 mOhm |
| Jelenlegi: | 2A |
| Kapacitancia: | 0.22µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az YFF31PC1C224MT000N-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers