megvesz YFF18PH0J105MT000N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
YFF18PH0J105MT000N
- Cikkszám:
- YFF18PH0J105MT000N
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12234 Pieces
- Adatlap:
- YFF18PH0J105MT000N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója YFF18PH0J105MT000N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét YFF18PH0J105MT000N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Sorozat: | YFF-P |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Más nevek: | 445-3029-2 CKD610JB0J105S YFF18PH0J105M YFF18PH0J105MT0H0N |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | YFF18PH0J105MT000N |
| Beillesztési veszteség: | 40dB @ 800kHz ~ 1GHz |
| Magasság (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Bővített leírás: | 1µF Feed Through Capacitor 6.3V 4A 12 mOhm 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 12 mOhm |
| Jelenlegi: | 4A |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az YFF18PH0J105MT000N-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers