megvesz Y92A-Y1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Y92A-Y1
- Cikkszám:
- Y92A-Y1
- Gyártó:
- Omron Automation & Safety
- Leírás:
- RING TIME SETTING FOR H2C-S/-SR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17732 Pieces
- Adatlap:
- Y92A-Y1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Y92A-Y1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Y92A-Y1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | H2C |
| Más nevek: | Y92AY1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | Y92A-Y1 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | H2C-S/-SR |
| Bővített leírás: | Time Setting Ring H2C-S/-SR |
| Leírás: | RING TIME SETTING FOR H2C-S/-SR |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Time Setting Ring |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Y92A-Y1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MTMU0730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET PROTECTION MODULE | Vizsgálat |
 |
2-1416100-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ST37002 | Vizsgálat |
 |
Y92A-48G | Omron Automation and Safety | TERM COVER FINGER SAFE H3CR-F | Vizsgálat |
|
MTMG0024 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | LED MODULE GREEN 24VAC/DC | Vizsgálat |
 |
Y92A-48 | Omron Automation and Safety | COVER HARD PROTECTIVE FOR H5CX | Vizsgálat |
 |
Y92A-48F1 | Omron Automation and Safety | COVER PROTECTIVE SOFT 48MM IP54P | Vizsgálat |
|
Y92A-72H | Omron Automation and Safety | ACCY HARD PROTECTIVE COVER | Vizsgálat |
|
Y92A-48E | Omron Automation and Safety | HARD COVER FOR H5F-FB/KB | Vizsgálat |
 |
Y92A-72C | Omron Automation and Safety | COVER HARD PLASTIC FOR H5S | Vizsgálat |
 |
AQP-HS-J10A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers