megvesz Y17461K00000T9R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Y17461K00000T9R
- Cikkszám:
- Y17461K00000T9R
- Gyártó:
- Vishay Foil Resistors
- Leírás:
- RES SMD 1K OHM 0.01% 0.6W J LEAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16311 Pieces
- Adatlap:
- Y17461K00000T9R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Y17461K00000T9R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Y17461K00000T9R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.01% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±0.2ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | SMD |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.170" W (7.29mm x 4.32mm) |
| Sorozat: | SMR3DZ |
| Ellenállás (ohm): | 1k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.6W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3017 J-Lead |
| Más nevek: | SMR3DZ 1K00000 TCR0.2 0.01% S T Y1746-1.0KATR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | Y17461K00000T9R |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Jellemzők: | Moisture Resistant, Non-Inductive, Pulse Withstanding |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1k Ohm ±0.01% 0.6W Chip Resistor 3017 J-Lead Moisture Resistant, Non-Inductive, Pulse Withstanding Metal Foil |
| Leírás: | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.6W J LEAD |
| Összetétel: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Y17461K00000T9R-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers