megvesz Y1631556R780B9W BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Y1631556R780B9W
- Cikkszám:
- Y1631556R780B9W
- Gyártó:
- Vishay Foil Resistors
- Leírás:
- RES SMD 556.78OHM 0.1% 0.3W 1506
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12565 Pieces
- Adatlap:
- Y1631556R780B9W.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Y1631556R780B9W, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Y1631556R780B9W e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±0.2ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 1506 |
| Méret / dimenzió: | 0.150" L x 0.062" W (3.81mm x 1.57mm) |
| Sorozat: | VFCP |
| Ellenállás (ohm): | 556.78 |
| Teljesítmény (Watt): | 0.3W |
| Csomagolás: | Tray - Waffle |
| Csomagolás / tok: | 1506 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | Y1631556R780B9W |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.025" (0.64mm) |
| Jellemzők: | Anti-Sulfur, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 556.78 Ohm ±0.1% 0.3W Chip Resistor 1506 Anti-Sulfur, Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| Leírás: | RES SMD 556.78OHM 0.1% 0.3W 1506 |
| Összetétel: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Y1631556R780B9W-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog