megvesz Y007555R6000F0L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Y007555R6000F0L
- Cikkszám:
- Y007555R6000F0L
- Gyártó:
- Vishay Foil Resistors
- Leírás:
- RES 55.6 OHM 0.3W 1% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13601 Pieces
- Adatlap:
- Y007555R6000F0L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Y007555R6000F0L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Y007555R6000F0L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±8ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.300" L x 0.105" W (7.62mm x 2.67mm) |
| Sorozat: | VSR |
| Ellenállás (ohm): | 55.6 |
| Teljesítmény (Watt): | 0.3W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | Y007555R6000F0L |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.336" (8.53mm) |
| Jellemzők: | Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 55.6 Ohm ±1% 0.3W Through Hole Resistor Radial Non-Inductive Metal Foil |
| Leírás: | RES 55.6 OHM 0.3W 1% RADIAL |
| Összetétel: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Y007555R6000F0L-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers