megvesz XT600SM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XT600SM
- Cikkszám:
- XT600SM
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 600V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16181 Pieces
- Adatlap:
- XT600SM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XT600SM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XT600SM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 600V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | XT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD Cylinder Square End |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | XT600SM |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 600V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XT600SM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XT600A | Littelfuse Inc. | GDT 600V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2036-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2036-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-23-C8 | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1024A400C | Littelfuse Inc. | GDT 400V 10KA | Vizsgálat |
|
XT600A-B | Littelfuse Inc. | GDT 600V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2036-20-B2F | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
SL1010A170SM | Littelfuse Inc. | GDT 170V 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2026-30-C3LF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
XT600C | Littelfuse Inc. | GDT 600V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers