megvesz XRP6657IHBTR-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XRP6657IHBTR-F
- Cikkszám:
- XRP6657IHBTR-F
- Gyártó:
- Exar Corporation
- Leírás:
- IC REG BUCK ADJ 1.5A SYNC 6TDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13027 Pieces
- Adatlap:
- XRP6657IHBTR-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XRP6657IHBTR-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XRP6657IHBTR-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 0.6V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 5.5V |
| Feszültség - bemenet (perc): | 2.5V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 5.5V |
| topológia: | Buck |
| Szinkron egyenirányító: | Yes |
| Szállító eszközcsomag: | 6-DFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Adjustable |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive |
| Más nevek: | XRP6657IHBTR-F-ND XRP6657IHBTRF |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | XRP6657IHBTR-F |
| Funkció: | Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 1.3MHz |
| Bővített leírás: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.6V 1 Output 1.5A 6-WDFN Exposed Pad |
| Leírás: | IC REG BUCK ADJ 1.5A SYNC 6TDFN |
| Aktuális - kimenet: | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XRP6657IHBTR-F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers