megvesz XR28V384IM48TR-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XR28V384IM48TR-F
- Cikkszám:
- XR28V384IM48TR-F
- Gyártó:
- Exar Corporation
- Leírás:
- IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15935 Pieces
- Adatlap:
- XR28V384IM48TR-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XR28V384IM48TR-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XR28V384IM48TR-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TQFP (7x7) |
| szabványok: | - |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | RS232, RS485 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | XR28V384IM48TR-F |
| Felület: | LPC |
| Funkció: | Controller |
| Bővített leírás: | RS232, RS485 Controller LPC Interface 48-TQFP (7x7) |
| Leírás: | IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP |
| Jelenlegi - ellátás: | 17mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XR28V384IM48TR-F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XR28V382IL32-F | Exar Corporation | IC DUAL UART W/FIFO 3.3V 32-QFN | Vizsgálat |
 |
XR28V384IM48-F | Exar Corporation | IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP | Vizsgálat |
|
XR28V382IL32TR-F | Exar Corporation | IC DUAL UART W/FIFO 3.3V 32-QFN | Vizsgálat |
 |
XR21B1421IL24-F | Exar Corporation | IC UART BRIDGE TO USB 1CH 24-QFN | Vizsgálat |
 |
FT313HQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS HOST CTRL QFN-64 | Vizsgálat |
 |
CY7C63833-LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 32VQFN | Vizsgálat |
 |
KSZ8895RQ | Microchip Technology | IC 10/100-T 5 PORT SW 128QFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers