megvesz XR21V1410IL16-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XR21V1410IL16-F
- Cikkszám:
- XR21V1410IL16-F
- Gyártó:
- Exar Corporation
- Leírás:
- IC UART FIFO USB SGL 16QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12513 Pieces
- Adatlap:
- XR21V1410IL16-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XR21V1410IL16-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XR21V1410IL16-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN-EP (3x3) |
| szabványok: | USB 2.0 |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | USB |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 1016-1300 XR21V1410IL16F |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | XR21V1410IL16-F |
| Felület: | UART |
| Funkció: | Bridge, USB to UART |
| Bővített leírás: | USB Bridge, USB to UART USB 2.0 UART Interface 16-QFN-EP (3x3) |
| Leírás: | IC UART FIFO USB SGL 16QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 16mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XR21V1410IL16-F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XR21V1410IL16TR-F | Exar Corporation | IC USB UART FIFO FULL SPD 16QFN | Vizsgálat |
 |
XR21V1412IL32TR-F | Exar Corporation | IC USB UART FIFO FULL SPD 32QFN | Vizsgálat |
|
XR21V1412IL32-F | Exar Corporation | IC UART FIFO USB DUAL 32QFN | Vizsgálat |
 |
XR21V1414IM48-F | Exar Corporation | IC UART FIFO USB QUAD 48TQFP | Vizsgálat |
 |
KSZ8463FRLI | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 10/100 64LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers