megvesz XR18910IL-66 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XR18910IL-66
- Cikkszám:
- XR18910IL-66
- Gyártó:
- Exar Corporation
- Leírás:
- SENSOR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13277 Pieces
- Adatlap:
- XR18910IL-66.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XR18910IL-66, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XR18910IL-66 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Front End |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-QFN (3.5x3.5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 1016-2118 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | XR18910IL-66 |
| Felület: | I²C |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | SENSOR |
| Jelenlegi - ellátás: | 457µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XR18910IL-66-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XR18910ILTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
XR18910ILMTR-67 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
 |
XR18910IL-67 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
XR18910ILTR-66 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
XR18910IL-64 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
XR18910ILMTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
XR18910ILMTR-65 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
XR18910ILTR-65 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
XR18910ILMTR-66 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
XR18910ILTR-67 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
XR18910IL-65 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers