megvesz XQ7VX330T-1RF1157I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XQ7VX330T-1RF1157I
- Cikkszám:
- XQ7VX330T-1RF1157I
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14127 Pieces
- Adatlap:
- XQ7VX330T-1RF1157I.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XQ7VX330T-1RF1157I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XQ7VX330T-1RF1157I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 27648000 |
| Szállító eszközcsomag: | 1157-FCBGA (35x35) |
| Sorozat: | Virtex®-7Q XT |
| Csomagolás / tok: | 1156-BBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 326400 |
| LAB / CLB száma: | 25500 |
| I / O szám: | 600 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | XQ7VX330T-1RF1157I |
| Leírás: | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XQ7VX330T-1RF1157I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7VX330T-1RF1761M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | Vizsgálat |
|
XQ7VX330T-1RF1157M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Vizsgálat |
|
XQ7VX330T-1RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | Vizsgálat |
|
XQ7VX330T-L2RF1157E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Vizsgálat |
|
XQ7VX330T-2RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Vizsgálat |
|
XQ7VX330T-2RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | Vizsgálat |
|
XQ7VX330T-L2RF1761E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 485K 1761BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers