megvesz XQ5VLX110-2EF1153I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XQ5VLX110-2EF1153I
- Cikkszám:
- XQ5VLX110-2EF1153I
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 1153-FBG
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16402 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XQ5VLX110-2EF1153I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XQ5VLX110-2EF1153I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 4718592 |
| Szállító eszközcsomag: | 1153-FCBGA (35x35) |
| Sorozat: | Virtex®-5Q LX |
| Csomagolás / tok: | 1153-BBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 110592 |
| LAB / CLB száma: | 8640 |
| I / O szám: | 800 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | XQ5VLX110-2EF1153I |
| Leírás: | IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 1153-FBG |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XQ5VLX110-2EF1153I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ5VLX110-1EF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 676-FBGA | Vizsgálat |
|
XQ5VLX110T-1EF1136I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1136FBGA | Vizsgálat |
|
XQ5VLX110-2EF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 676-FBGA | Vizsgálat |
|
XQ5VLX110T-2EF1136I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1136FBGA | Vizsgálat |
|
XQ5VLX155T-2EF1136I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 155K 1136FBGA | Vizsgálat |
|
XQ5VLX85-2EF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 85K 676-FBGA | Vizsgálat |
|
XQ5VLX155T-1EF1136I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5 155K 1136FBGA | Vizsgálat |
|
XQ5VLX110-1EF1153I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-5FX 110K 1153-FBG | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers