megvesz XCV812E-7FG900C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XCV812E-7FG900C
- Cikkszám:
- XCV812E-7FG900C
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16655 Pieces
- Adatlap:
- XCV812E-7FG900C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XCV812E-7FG900C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XCV812E-7FG900C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 1146880 |
| Szállító eszközcsomag: | 900-FBGA (31x31) |
| Sorozat: | Virtex®-E EM |
| Csomagolás / tok: | 900-BBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 21168 |
| LAB / CLB száma: | 4704 |
| I / O szám: | 556 |
| Kapuk száma: | 254016 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | XCV812E-7FG900C |
| Leírás: | IC FPGA 556 I/O 900FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XCV812E-7FG900C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XCV812E-8FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | Vizsgálat |
|
XCV812E-7BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Vizsgálat |
|
XCV812E-8BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Vizsgálat |
|
XCV812E-6BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Vizsgálat |
 |
LFEC3E-4QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 145 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
XCV812E-6FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | Vizsgálat |
 |
XC7VX485T-2FF1761C | Xilinx Inc. | IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA | Vizsgálat |
 |
LCMXO2-4000ZE-1MG132I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 104 I/O 132CSBGA | Vizsgálat |
 |
EPF8820ATC144-4 | Altera | IC FPGA 112 I/O 144TQFP | Vizsgálat |
|
5AGXFB3H4F35I5G | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers