megvesz XCKU5P-2FFVA676E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XCKU5P-2FFVA676E
- Cikkszám:
- XCKU5P-2FFVA676E
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- XCKU5P-2FFVA676E
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14132 Pieces
- Adatlap:
- XCKU5P-2FFVA676E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XCKU5P-2FFVA676E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XCKU5P-2FFVA676E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 35737600 |
| Szállító eszközcsomag: | 676-FCBGA (27x27) |
| Sorozat: | Kintex® UltraScale+™ |
| Csomagolás / tok: | 676-BBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 474600 |
| LAB / CLB száma: | 27120 |
| I / O szám: | 256 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Gyártási szám: | XCKU5P-2FFVA676E |
| Leírás: | XCKU5P-2FFVA676E |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XCKU5P-2FFVA676E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XCKU5P-2FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-1FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-3FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-3FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-2FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-L1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-L1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-1FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
|
XCKU5P-2FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers