megvesz XC7Z035-3FBG676E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XC7Z035-3FBG676E
- Cikkszám:
- XC7Z035-3FBG676E
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18553 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XC7Z035-3FBG676E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XC7Z035-3FBG676E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 676-FCBGA (27x27) |
|---|---|
| Sebesség: | 800MHz |
| Sorozat: | Zynq®-7000 |
| Elsődleges attribútumok: | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
| perifériák: | DMA |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 676-BBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| I / O szám: | 130 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | XC7Z035-3FBG676E |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU Flash: | - |
| Bővített leírás: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 256KB 800MHz 676-FCBGA (27x27) |
| Leírás: | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA |
| Core processzor: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Kapcsolódás: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Építészet: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XC7Z035-3FBG676E-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog