megvesz XC5VFX200T-1FF1738CES BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XC5VFX200T-1FF1738CES
- Cikkszám:
- XC5VFX200T-1FF1738CES
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19944 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XC5VFX200T-1FF1738CES, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XC5VFX200T-1FF1738CES e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 16809984 |
| Szállító eszközcsomag: | 1738-FCBGA (42.5x42.5) |
| Sorozat: | Virtex®-5 FXT |
| Csomagolás / tok: | 1738-BBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 196608 |
| LAB / CLB száma: | 15360 |
| I / O szám: | 960 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Gyártási szám: | XC5VFX200T-1FF1738CES |
| Leírás: | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XC5VFX200T-1FF1738CES-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XC5VFX200T-1FFG1738CES | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | Vizsgálat |
|
XC5VFX200T-2FFG1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | Vizsgálat |
|
XC5VFX200T-1FF1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | Vizsgálat |
|
XC5VFX200T-1FFG1738I | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | Vizsgálat |
 |
XC5VFX200T-2FF1738CES | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | Vizsgálat |
|
XC5VFX200T-2FF1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | Vizsgálat |
|
XC5VFX200T-2FFG1738CES | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | Vizsgálat |
|
XC5VFX200T-1FFG1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | Vizsgálat |
|
XC5VFX200T-1FF1738I | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers