megvesz XC56309AG100AR2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XC56309AG100AR2
- Cikkszám:
- XC56309AG100AR2
- Leírás:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19906 Pieces
- Adatlap:
- XC56309AG100AR2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XC56309AG100AR2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XC56309AG100AR2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 3.30V |
| típus: | Fixed Point |
| Szállító eszközcsomag: | 144-LQFP (20x20) |
| Sorozat: | DSP563xx |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 144-LQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-chip RAM: | 24kB |
| Nem felejtő memória: | ROM (576 B) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | XC56309AG100AR2 |
| Felület: | Host Interface, SSI, SCI |
| Leírás: | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP |
| Órajel: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XC56309AG100AR2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XC56309VF100AR2 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MABGA | Vizsgálat |
 |
XC56309AG100A | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-TQFP | Vizsgálat |
|
XC56309VL100A | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | Vizsgálat |
 |
TMS320C6205GHK200 | Texas Instruments | IC DSP FIXED POINT HP 288-BGA | Vizsgálat |
|
XC56309VF100A | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT FIXED-POINT 196-BGA | Vizsgálat |
|
XC56309VL100AR2 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | Vizsgálat |
|
TMS320C6743CPTP2 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 176HLQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers