megvesz XC226456F66LACKXUMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XC226456F66LACKXUMA1
- Cikkszám:
- XC226456F66LACKXUMA1
- Leírás:
- IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14096 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XC226456F66LACKXUMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XC226456F66LACKXUMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-LQFP (14x14) |
| Sebesség: | 66MHz |
| Sorozat: | XC22xx |
| RAM mérete: | 34K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 448KB (448K x 8) |
| perifériák: | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 100-LQFP Exposed Pad |
| Más nevek: | KX226456F66L34ACXT SAK-XC2264-56F66L AC SAK-XC2264-56F66L34 AC SAK-XC2264-56F66L34ACINTR SAK-XC2264-56F66L34ACINTR-ND SAK-XC2264-56F66LACINTR SAK-XC2264-56F66LACINTR-ND SP000300114 |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O szám: | 75 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | XC226456F66LACKXUMA1 |
| Bővített leírás: | C166SV2 XC22xx Microcontroller IC 16/32-Bit 66MHz 448KB (448K x 8) FLASH 100-LQFP (14x14) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP |
| Adatátalakítók: | A/D 8x8/10b |
| Magméret: | 16/32-Bit |
| Core processzor: | C166SV2 |
| Kapcsolódás: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XC226456F66LACKXUMA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers