megvesz XC18V512VQ44C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XC18V512VQ44C
- Cikkszám:
- XC18V512VQ44C
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19046 Pieces
- Adatlap:
- XC18V512VQ44C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XC18V512VQ44C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XC18V512VQ44C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-VQFP (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Programozható típus: | In System Programmable |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 44-TQFP |
| Más nevek: | 122-1241 XC18V512VQ44C-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória mérete: | 512kb |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | XC18V512VQ44C |
| Leírás: | IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XC18V512VQ44C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XC18V512VQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP | Vizsgálat |
 |
XC18V512PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-PLCC | Vizsgálat |
 |
XC18V512SOG20C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC | Vizsgálat |
|
XC18V512SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC | Vizsgálat |
|
XC18V512PCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC | Vizsgálat |
|
XC18V512PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC | Vizsgálat |
|
XC18V512SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC | Vizsgálat |
|
XC18V512VQG44C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 44-VQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers