megvesz XC17S200APDG8I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XC17S200APDG8I
- Cikkszám:
- XC17S200APDG8I
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12929 Pieces
- Adatlap:
- XC17S200APDG8I.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XC17S200APDG8I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XC17S200APDG8I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Programozható típus: | OTP |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória mérete: | 2Mb |
| Gyártási szám: | XC17S200APDG8I |
| Leírás: | IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XC17S200APDG8I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17S200AVO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
XC17S200AVQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP | Vizsgálat |
|
XC17S20XLPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP | Vizsgálat |
|
XC17S200AVQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 I-TEMP 44VQFP | Vizsgálat |
|
XC17S200APD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP | Vizsgálat |
|
XC17S200APD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 8-DIP | Vizsgálat |
|
XC17S200AVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC17S200APDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP | Vizsgálat |
|
XC17S20XLVO8C | Xilinx Inc. | IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC17S200AVO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC17S20VO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC17S200AVOG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers