megvesz XA7A35T-2CSG324I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XA7A35T-2CSG324I
- Cikkszám:
- XA7A35T-2CSG324I
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC FPGA 210 I/O 324BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14846 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XA7A35T-2CSG324I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XA7A35T-2CSG324I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 1843200 |
| Szállító eszközcsomag: | 324-CSPBGA (15x15) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA |
| Csomagolás / tok: | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 33280 |
| LAB / CLB száma: | 2600 |
| I / O szám: | 210 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | XA7A35T-2CSG324I |
| Leírás: | IC FPGA 210 I/O 324BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XA7A35T-2CSG324I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XA7A35T-1CPG236Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | Vizsgálat |
 |
XA7A35T-1CSG325Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 150 I/O 325BGA | Vizsgálat |
|
XA7A35T-1CSG325I | Xilinx Inc. | IC FPGA 150 I/O 325BGA | Vizsgálat |
|
XA7A35T-2CPG236I | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | Vizsgálat |
|
XA7A35T-2CSG325I | Xilinx Inc. | IC FPGA 150 I/O 325BGA | Vizsgálat |
 |
XA7A35T-1CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | Vizsgálat |
|
XA7A35T-1CSG324Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | Vizsgálat |
|
XA7A35T-1CPG236I | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers