megvesz XA3S200-4TQG144Q BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XA3S200-4TQG144Q
- Cikkszám:
- XA3S200-4TQG144Q
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12010 Pieces
- Adatlap:
- XA3S200-4TQG144Q.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XA3S200-4TQG144Q, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XA3S200-4TQG144Q e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 221184 |
| Szállító eszközcsomag: | 144-TQFP (20x20) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA |
| Csomagolás / tok: | 144-LQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 4320 |
| LAB / CLB száma: | 480 |
| I / O szám: | 97 |
| Kapuk száma: | 200000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | XA3S200-4TQG144Q |
| Leírás: | IC FPGA 97 I/O 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XA3S200-4TQG144Q-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S200-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | Vizsgálat |
|
XA3S200A-4FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 195 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
 |
XA3S200-4VQG100I | Xilinx Inc. | IC FPGA 63 I/O 100VQFP | Vizsgálat |
 |
XA3S200-4PQG208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 141 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
XA3S200-4PQG208Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 141 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
XA3S200-4VQG100Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 63 I/O 100VQFP | Vizsgálat |
|
XA3S200-4TQG144I | Xilinx Inc. | IC FPGA 97 I/O 144TQFP | Vizsgálat |
|
XA3S200A-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 195 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
XA3S200-4FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers