megvesz XA3S1600E-4FGG484I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XA3S1600E-4FGG484I
- Cikkszám:
- XA3S1600E-4FGG484I
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC FPGA 376 I/O 1484FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18170 Pieces
- Adatlap:
- XA3S1600E-4FGG484I.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XA3S1600E-4FGG484I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XA3S1600E-4FGG484I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 663552 |
| Szállító eszközcsomag: | 484-FBGA (23x23) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA |
| Csomagolás / tok: | 484-BBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 33192 |
| LAB / CLB száma: | 3688 |
| I / O szám: | 376 |
| Kapuk száma: | 1600000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | XA3S1600E-4FGG484I |
| Leírás: | IC FPGA 376 I/O 1484FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XA3S1600E-4FGG484I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S1600E-4FG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA 304 I/O 400FBGA | Vizsgálat |
|
XA3S1600E-4FGG400Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 304 I/O 400FBGA | Vizsgálat |
 |
XA3S1000-4FGG456Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 333 I/O 456FBGA | Vizsgálat |
 |
XA3S1600E-4FGG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 376 I/O 1484FBGA | Vizsgálat |
|
XA3S1600E-4FGG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA 304 I/O 400FBGA | Vizsgálat |
 |
XA3S100E-4VQG100I | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | Vizsgálat |
 |
XA3S1000-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | Vizsgálat |
|
XA3S1500-4FGG456I | Xilinx Inc. | IC FPGA 333 I/O 456FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers