megvesz X66AK2H06AAW24 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
X66AK2H06AAW24
- Cikkszám:
- X66AK2H06AAW24
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DSP ARM SOC BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14210 Pieces
- Adatlap:
- X66AK2H06AAW24.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója X66AK2H06AAW24, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét X66AK2H06AAW24 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | Variable |
| típus: | DSP+ARM® |
| Szállító eszközcsomag: | 1517-FCBGA (40x40) |
| Sorozat: | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 1517-BBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-chip RAM: | 8.375MB |
| Nem felejtő memória: | ROM (384 kB) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | X66AK2H06AAW24 |
| Felület: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Leírás: | IC DSP ARM SOC BGA |
| Órajel: | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az X66AK2H06AAW24-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
X66AK2H06XAAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | Vizsgálat |
|
X66AK2H06AAAWA2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | Vizsgálat |
|
X66AK2H06AAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | Vizsgálat |
|
X66AK2H06AAAW24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | Vizsgálat |
|
X66AK2H06AXAAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | Vizsgálat |
|
X66AK2H06AAWA24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | Vizsgálat |
|
X66AK2H06AAAWA24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | Vizsgálat |
|
X66AK2H06AAWA2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | Vizsgálat |
|
X66AK2H06AAAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog