megvesz X22244412 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
X22244412
- Cikkszám:
- X22244412
- Gyártó:
- E-T-A
- Leírás:
- WATER SPLASH COVER 2 POLE 8345
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18261 Pieces
- Adatlap:
- X22244412.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója X22244412, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét X22244412 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | 8345 |
|---|---|
| Más nevek: | Q6841542A |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | X22244412 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | 8345 |
| Leírás: | WATER SPLASH COVER 2 POLE 8345 |
| Tartozék típusa: | Splash Guard |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az X22244412-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1-1423696-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CIRCUIT BREAKER BOOTSEAL 20A BLK | Vizsgálat |
 |
2A1960-3B | Eaton | DEADFRONT BRACKET DUAL KO 42 POS | Vizsgálat |
 |
4400.0425 | Schurter Inc. | NUT CIRCUIT BRKR | Vizsgálat |
|
GSIPBL | Eaton | TRIP INDICATOR CONVERSION KIT | Vizsgálat |
 |
12010300-B | Littelfuse Inc. | PLUG-SEAL M P 280 M-PS | Vizsgálat |
|
LF3J2PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Vizsgálat |
|
LRU626 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 200 TO 60A | Vizsgálat |
 |
9-1393249-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HEX NUT 0.625" | Vizsgálat |
 |
9970600000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB2 ANGLE COMB 2/IP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers